1206 Breadboard (lötbar) 3St.

Dieses Set von Breakout-Platinen eignet sich hervorragend zur einfachen und schnellen Herstellung von Prototypen. Eine Seite hat eine Lötfläche für TSSOP-20 und die andere Seite für SOIC-20 Chips, welche auf je 6 Lötlöcher von 2,54 mm ausgeführt werden. Nach der Bestückung können die Platinen auf jedem lötfreiem Steckbrett verwendet werden. Jeder Posten besteht aus 3 identischen Platinen und diese unterstützen entweder einen SOIC- (schmal, mittel oder breit) oder einen TSSOP-Chip. Es ist eine Standard-Leiterplatine mit einen Abstand von 1,5 cm zwischen beiden Reihen.