Dieses Set von Breakout-Platinen eignet sich hervorragend zur einfachen und schnellen Herstellung von Prototypen. Eine Seite hat eine Lötfläche für TSSOP-8/MSOP-8 und die andere Seite für SOIC-8 Chips, welche auf je 6 Lötlöcher von 2,54 mm ausgeführt werden. Nach der Bestückung können die Platinen auf jedem lötfreiem Steckbrett verwendet werden. Jeder Posten besteht aus 6 identischen Platinen und diese unterstützen entweder einen SOIC- (schmal, mittel oder breit) oder einen TSSOP-Chip. Es ist eine Standard-Leiterplatine mit einen Abstand von 7,6 mm zwischen beiden Reihen.
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