bleifreie Legierung zum Bearbeiten von Leiterplatten garantiert zuverlässige Lötverbindungen mit guten Fließeigenschaften und hoher Leitfähigkeit Aufbau: Sn99.3Cu0.7 Dichte: 7,4 Schmelzpunkt: 217 - 227 °C Gewicht 0.01 Durchmesser 1 mm Verpackungsgröße 1 Bruttogewicht 10 g
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