Dalsys – Praktisch. Zuverlässig. Stabil. Das T-Profil verbindet Oberflächen aus Keramikplatten, Holz oder Laminat und ist besonders geeignet für die Verwendung an geschwungenen Oberflächen. Die T-Form ermöglicht es, kleinere Lücken zwischen den Bodenbelägen zu verdecken und minimale Höhenunterschiede auszugleichen. Die Montage ist leicht und erfordert lediglich das Einfüllen der Bodenfuge mit Silikon. Anschließend wird das T-Profil in das vorgefertigte Silikonbett zwischen den beiden Bodenbelägen eingedrückt und befestigt. Eigenschaften des Bodenprofils: - Verbindung für unterschiedliche Oberflächen - Verdecken von Lücken zwischen Oberflächen - Ausgleich von unterschiedlich hohen Oberflächen - Einfache Befestigung durch Eindrücken in Silikonbett - Flexible Größenanpassung (mittels Kappsäge) - Erhältlich in diversen Oberflächen - Geeignet für Keramikplatten, Holz, Laminat und Fliesen Material: - Aluminium (eloxiert) Materialeigenschaften: - Robust - Rostfrei - Widerstandsfähig Im
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