mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie nahezu eutektisches Lot garantiert einen sicheren Lötprozeß Sn96 Ag4 mit F-SW 34 geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe LotkugelbildungSchmelzpunkt: Solidus: 221°C Liquidus: 221°C
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