Flußmittel nach F-SW 34 - kaum sichtbare Flußmittelrückstände eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich eutektisches Lötzinn, d.h. das Lötzinn ist entweder im festen oder im flüssigen Zustand, einen breiigen Übergangszustand gibt es nicht - keine „geklebten“ Lötstellen ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie, insbesondere der Fine-Pitch-Komponenten und Mikro-Bauteile Sn 95,5 Ag Cu0,7 silberhaltige Legierung erleichtert das Löten von SMDs geringe Rauchentwicklung geringere Reparaturlöttemperatur im Vergleich zu herkömmlichen bleifreien Loten - einfachere Handhabung für den AnwenderSchmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus: 217°C
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