SC5250 Lötzinn, bleifrei

mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendighalogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 34 geringe Rauchentwicklung kurze BenetzungszeitSchmelzpunkt: Solidus: 227°C Liquidus: 227°C