mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit NO-CLEAN - Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlichideal für den Einsatz in der SMD-Technologie Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei dicken Oxidschichten und massiven Verschmutzungen, überlagerten Bauteilen kurze BenetzungszeitSchmelzpunkt: Solidus: 227°C Liquidus: 227°C
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