Vakuumpinzette SOLDAVAC

wird geliefert mit einer Aufnahme-Nadel LN270 und einem Saugnapf SP 375 von ca. 9mm und einer Micro-Applikationsnadel EDN 30 und Applikationsnadel aus Kunststoff EDN25 T und einem Verschlußstopfen EDTC-B10geeignet zum Abheben und Plazieren, abgelöteter oder wiedereinzulötender SMT - Bauteile oder zum Umsetzen von Bauteilpalettenüber Vakuum kann Flußmittel in die Kammer im Griff gefüllt werden und auf 2 verschiedene Arten gezielt auf die zu lötenden Komponenten, auch in engen Bereichen auf der Leiterplatte aufgetragen werden2 verschiedene Auftragsmöglichkeiten von Flußmittel erlauben eine unterschiedliche AuftragsmengeAufbewahrungskammer für Saugnäpfe und Applikationsnadeln im Griff integriertantistatische Ausführung aus Kunststoffvielseitiger Einsatz eines kleinen nützlichen Werkzeuges, welches flexibel zu handhaben ist große, optionale Auswahl an Applikationsnadeln, Aufnahmenadeln und SaugnäpfenOptionale Aufnahmenadeln und Saugnäpfe für LP 21 LSArt.-Nr. Beschreibung SP 125 Saugnapf (Scheibe)  3,0. mmSP 250 Saugnapf (Scheibe)  6,0 mmSP 375 Saugnapf (Scheibe)  9,0 mmSP 500 Saugnapf (Scheibe)  12,0 mmSP 625 Saugnapf (Scheibe)  16,0 mmSP 750 Saugnapf (Scheibe)  19,0 mm LN 250 Aufnahme-Nadel, abgewinkelt, mit SP 125LN 260 Aufnahme-Nadel, abgewinkelt, mit SP 250LN 270 Aufnahme-Nadel, abgewinkelt, mit SP 375 LN 251 Aufnahme-Nadel, gerade, mit SP 125