Die PHBE ist die beste Lösung wenn große mehrschichtige Leiterplatten vorgewärmt werden müssen. Es ermöglicht eine allmähliche Erwärmung, reduziert das Risiko von Temperaturschocks im Substrat und in den Komponenten und arbeitet mit niedrigerer Temperatur an Komponenten, die mit Masseflächen verbunden sind. Neben dem Leistungs- und Temperaturmodus können Profile zur Durchführung und zur Nacharbeit eingespeichert werden. Die Temperatur wird mit einem externen Thermoelement erfasst und die Wärme wird von der Konsole automatisch geregelt, die bis zu 25 verschiedene Profile speichern kann. Der Anschluss von bis zu vier externen Thermoelementen ermöglicht eine hochpräzise Regelung der Komponente/PCBA während des Erwärmungsprozesses. Es kann auch zum Schutz einer Komponente oder eines bestimmten Bereichs der PCBA verwendet werden. Merkmale: - hocheffiziente IR Strahlungswärme - gleichmäßige Wärmeverteilung - komplette Lösung für große Leiterplatten - zwei getrennte Heizzonen - leicht zu
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