Überblick hohe Wärmeleitfähigkeit 1,5 W/mK hohe Klebkraft, Zugscherfestigkeit größer 15 MPa kennzeichnungsfrei nach CLP Verordnung Beschreibung KERATHERM® Bond RT 100 ist ein thermisch ausgezeichnet leitender Zweikomponentenkleber mit kurzer Aushärtezeit und ist zudem lösemittelfrei. Er bietet eine effektive thermische Verbindung zwischen elektronischem Bauteil und Kühlkörper. Das Material hat eine außergewöhnliche Hafteigenschaft - damit entfällt der Bedarf von mechanischer Befestigung. Der Kleber besteht aus zwei pastösen Komponenten, die in einem statischen Mischrohr gemischt und appliziert werden können. Die Kartuschen sind wiederverschließbar. Es genügt das Aufbringen einer kleinen Menge des Klebers auf einer zu verklebenden Fläche. Applikationsmnöglichkeiten: CPU, LED, BGA, Kühlkörper. Lieferumfang 2.5 ml Härter + 2.5 ml Binder Technische Daten Inhalt: 5 ml Max. Temperatur: +180 °C Min. Temperatur: -40 °C Wärme-Leitfähigkeit: 1.5 W/mK
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