Wärmeleitpaste für Wärmesenken. Maximiert die Wärmeübertragung zwischen dem Chip und dem Metallkühlkörper, was für eine effiziente Kühlung unerlässlich ist. Kompatibel mit Prozessoren, Chipsätzen, Grafikkarten usw. Spezifikationen : Wärmeleitfähigkeit: > 0,925 W/m-K Thermische Impedanz: < 0,229 ºC/W Dielektrizitätskonstante: > 5,1 Betriebstemperatur: -30 - 300 ºC Farbe: Weiß